Emerson&Cuming(愛瑪森康明)為全球的客戶提供環氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子 工程材料、技術服務及特殊配方等，服務于電子工業已有超過50年的經驗。其生產設施及研發中心跨越北美、歐洲和亞洲（日本、上海、香港）。 Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括： 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。其應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電 子、被動元器件、數碼打印、智能卡/射頻識別等領域。
